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PCBA加工的表面組裝方法有哪些

       PCBA加工是歷經PCB打版、SMT貼片加工、DIP軟件加工、質量檢驗、檢測、組裝等一整套加工步驟以后產生一個制成品的電子設備的全過程,其組裝方法有多種。
       一、單層混放
       組裝常用線路板為單層PCB,單層混和組裝即是SMT貼片與DIP壓接式元件分布在PCB不一樣的一面混放,其電焊焊接面為單獨的一面,貼片面為另一單獨面。這類組裝方法選用單層PCB和波峰焊焊接方法,實際有二種組裝方法:
       (1)先鋪后插法:即先在PCB的B面先貼片SMC/SMD,然后在A面壓接式THC。
       (2)先插后貼法:即先在PCB的A面壓接式THC,后在B面貼的一層裝SMD。
       二、兩面混放
       這類PCBA加工的組裝常用線路板為兩面PCB。SMT貼片和DIP軟件可混和分布在PCB的同一面或兩面。在這里類組裝方法中也有先鋪和后貼SMC/SMD的差別。一般依據SMC/SMD的種類和PCB的尺寸挑選,一般選用先貼法較多。此類常見二種組裝方法:
       (1)SMT元件和DIP元件同面方法:SMT貼片元件和DIP軟件元件在PCB的同一面;DIP軟件元件在一側或兩邊都是有。該類一般都選用先鋪SMC/SMD后軟件DIP。
       (2)DIP元件一面、雙面都是有SMT貼片元件:把表面組裝集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面,而把SMC和小外觀設計晶體三極管(SOT)放到B面。
       三、全表面組裝
       這類PCBA加工的組裝線路板為單層和兩面PCB,在PCB上只有SMT貼片元件而無THT元件。因為現階段電子器件還未完成SMT化,具體運用中這類組裝方式很少。這種有二種組裝方法:
       (1)單層表面組裝。
       (2)兩面表面組裝。
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