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PCBA加工中如何進行功能測試

       一、功能測試計劃
       在進行一款電路板的PCBA加工之前,設計過程中通常會有DFM指導書。這將在整個設計過程中都處于“可測試性設計”的時間規劃中。它會清楚的寫明原理圖、PCB布局以及微控制裝置代碼中包含哪些測試方面。
       二、測試點
       測試點只是板上的PCBA加工的焊盤,用于輕易探測。由于各種原因,這些焊盤的尺寸沒有規定,但它們應該夠大,以便與測試探針輕易接觸。
       三、在系統編程
       編程接頭或PCBA加工上可能放置編程接頭的空位,該接頭通常用于對已安裝在PCB上的微控制裝置進行編程,因此稱為“系統內”。接頭供設計人員用于調試目的,在生產過程中不安裝以減少成本。
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